本章节课程,是本期《物联网硬件接入难点及解决方案》的最后一节课程了。
除对本课程内容进行总结外,还将重点介绍物联网产品未来的发展变化。

一、前4章节内容总结
物联网项目实施三大问题
a) 接口多、协议多- YFIOs数据组态,成本低,使用环境更广。
b) 工控方案代价高 - 产品整合方案:软硬件兼工程的全面整合,甚至可以优化商业模式的变化。
c) 偏云端,需多方合作:接入多、对接难- 物联网云平台,解决节点多,对接困难。

以上可简要为:
1、成本高
2、实施困难:需要进行线的部署,这就需要用到电磁供电,无线设备等大功耗的产品。
所以推出了低功耗、无线通信、智能(大数据分析同,人工智能等相关)的物联网产品,可以很好的解决成本与项目实施问题。
二、产品技术实现
针对物联网未来的发展出的一个产品:六方塔环境监控器:专为环境监测倾情打造了“六